BGA316翻盖测试座

产品规格：

测试座材料：　  PEI/PPS

座头材料：　　  铝合金6061/PEI

探针类型：        弹簧探针POGO PIN

工作温度：　　  -40 ~ 140度

探针机械寿命：  100k次

探针弹力：　　  20g ~ 40g

功能：

※  可对未写保护的IC进行清空（格式化），测试IC好坏，大小容量，读取拷贝。
※  如客户手机损坏，字库里的资料很重要，可以用我们的座子读取到里面的资料找回，手机维修，数据恢复的利器。

※  客户常问这种测试座可不可以烧录资料进IC？
※  答：可以，但需要烧录资料的相应软件，但我们不是芯片方案商，无法提供烧录软件，客户需自己有烧录软件方可烧录，否则只能像U盘一样拷贝。

产品特点：

根据客户的具体需求，如频率，电流，阻抗等，提供合适的探针、材料和测试结构，实现客户的测试需求。

测试座的结构可以根据客户的需求定制，提供浮板设计，提供更好的接触，有效的保护被测芯片，提高测试寿命。

探针可更换，拆卸简单，便于维护。

※ 支持热拔插，可直接插读卡器与电脑连接测试；

※ 兼容有球无球测试，通用性好，降低使用成本，可根据IC选择不同大小限位框进行更换，实现不同大小IC能够通用；

※ 同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等品牌IC；

※ 采用进口双头探针，性能稳定使用寿命长，使用寿命是同类产品的10倍以上；

※ 维护方便，不良探针可更换，重复利用率较高，降低使用成本；

※ 采用翻盖式结构,更加便于手动测试，操作方便简单；

※ 采用模具整体成型加弹簧自适应结构，不同厚度的IC不需要任何调整即可其接触良好测试IC通用性广（厚度0.6-2.0MM 范围都可测试）；

※ 采用浮板结构,定位,取放IC方便，工作效率更高；