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BGA-合金翻盖测试座

袁先生 | 来源:深圳市涌泓科技有限公司 发布时间:2023-06-14 到期时间:2024-02-29
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产品单价
面议
起订量
1
供货总量
不限量
发货期限
自买家付款之日起7天内发货
规格
35.8x30

探针可更换,拆卸简单,便于维护

可根据客户需求提供合适的材料及测试结构


深圳市涌泓科技有限公司
联系人
袁先生
微信
手机
13079145812
邮箱
传真
地址
主营产品
芯片测试座,芯片测试治具
网址
http://goodsocket.b2b.huangye88.com/m/

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