BGA-合金翻盖测试座
发布者:袁先生 | 来源:深圳市涌泓科技有限公司发布时间:2023-06-14 到期时间:2024-02-29
产品单价 |
面议 |
起订量 |
1 |
供货总量 |
不限量 |
发货期限 |
自买家付款之日起7天内发货 |
规格 |
35.8x30 |
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探针可更换,拆卸简单,便于维护
可根据客户需求提供合适的材料及测试结构
深圳市涌泓科技有限公司 |
联系人 |
袁先生
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无 |
手机 |
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传真 |
无 |
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主营产品 |
芯片测试座,芯片测试治具 |
网址 |
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